HDI-Leiterplatte
Verbindungsplatinen mit hoher Dichte für kompakte Produkte, Fine-Pitch-Komponenten und dichten BGA-Breakout.
HDI-Leiterplatte mit ShinePCB
HDI-Boards nutzen Microvias, Blind- und Buried-Vias sowie feine Leitungen, um mehr Verbindungen auf weniger Raum zu verlegen. Da die Machbarkeit vom vollständigen Design abhängt, prüfen wir vor der Angebotserstellung gemeinsam Struktur, Aufbau und Routing.
- Microvia und Blind- oder Buried-Via-Struktur
- Feine Linienführung und Abstände
- Via-in-Pad- und Füllanforderungen
- Laminierungsreihenfolge und Materialien
Fähigkeiten und Zertifikate
| Positionierung | Blind/Buried Via, Microvia | |
|---|---|---|
| Standard / Prototyp | Fortgeschrittene / Massenproduktion | |
| HDI-Leiterplatte | 9. Ordnung; Blind/vergrabenes Via 0,05 mm | 5. Ordnung; Blind/vergrabenes Via 0,075 mm |
Verwandte Zertifikate
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
HDI-Fähigkeit
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Starr – HDI-Niveau | 9. Ordnung | 5. Ordnung |
| Starr – Min. Spur/Abstand | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Starr – Min. Blind-/vergrabener Durchgangsdurchmesser | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Starr – Mindestdurchgangslochdurchmesser | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Starr – Genauigkeit der Ebenenregistrierung | 0.8 mil | 1 mil |
| Starr – Maximales Seitenverhältnis | 35:1 | 30:1 |
| Starr – Impedanzkontrolltoleranz | ±5% | ±7% |
| FPC – HDI-Fähigkeit | 4-lagige Any-Layer-Verbindung | 6-lagige Any-Layer-Verbindung |
| FPC – Min. BGA-Pitch | 150 µm | 100 µm |
| FPC – Min. Blinddurchgangsdurchmesser | 0.05 mm | 0.05 mm |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch (starre PCB 2025-Werte; FPC-Blatt ohne Jahr). Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
Typische Anwendungen
Tragbare und tragbare Geräte
Kompakte Kommunikationsmodule
Eingebettete Computerplatinen
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.
Häufig gestellte Fragen zu HDI-Leiterplatten
Unterstützen Sie gestapelte und versetzte Microvias?
Via-Strukturen werden pro Entwurf überprüft. Das Engineering bestätigt die realisierbare Struktur vor dem Angebot.
Ist HDI immer teurer?
HDI fügt Prozessschritte hinzu, kann jedoch die Anzahl der Schichten oder die Platinengröße reduzieren. Wir erklären die Kompromisse während der Überprüfung.
